技术概述：
Easy2B 封装集成度高，可实现更高的功率密度，更高的充放电效率。
应用：
• 光伏逆变器
• UPS（不间断电源）
• 储能变流器PCS
• 电能质量APF/SVG
能力与特点：
• 三电平拓扑
• 对逆变器和升压器的设计有很高的自由度，应用灵活
• 预涂热界面材料(TIM)，降低系统装配成本
• 可集成温度传感器有助于系统温度监控
• Press-FIT压接工艺技术提高制程效率及稳定性
