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DSC模块
DSC（Dual-Sided Cooling）双面散热塑封功率模块，相对于传统单面散热模块，具有更低热阻、更高出流能力，小型轻量化尺寸设计更能满足超高功率密度、散热快的系统应用需求。¥ 0.00查看详情》
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SSC 模块
SSC（Single-Sided Cooling）单面散热塑封功率模块，针对IGBT及SIC模块采用不同材料组合和封装技术，通过仿真及试验优化，获得优化的热和电气性能以及更高可靠性。¥ 0.00查看详情》
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DCM模块
DCM（Direct Cooling Module）直接单面水冷塑封功率模块，采用Pin-fin塑封工艺及高性能导热基板，具有更低热阻和更优电气性能及可靠性。¥ 0.00查看详情》
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T-PAK
单开关模块。突破了单管封装带来的输出电流、输出功率、寄生电感等限制，又保留了多管并联的灵活性。可以根据不同的逆变器功率输出需求，来选择需要多少个TPAK模块并联。¥ 0.00查看详情》
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IPM模块
IPM（Intelligent Power Module）智能功率模块，内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，不仅减小了系统体积以及开发时间，也极大增强了系统的可靠性。该系列模块内置的高压集成电路（HVIC）提供了无需光耦隔离的驱动功能，降低IGBT栅极驱动的电磁干扰及能量损耗。¥ 0.00查看详情》
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TO-247 4L(绝缘)
TO-247 4L(绝缘) 标准小外形分封装，广泛用于包括功率MOSFET、IGBT和二极管的各种电力电子设备 。其设计提升了传热性，提供了足够的电气隔离，具有优良的传热性和可靠的电气特性。¥ 0.00查看详情》
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Easy 2B
Easy2B 封装集成度高，可实现更高的功率密度，更高的充放电效率。¥ 0.00查看详情》
封装系列
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