炽芯微电亮相2025行业盛会 聚焦封装技术前沿 共探产业协同发展
2025年3月，炽芯微电接连参与两场高规格行业盛会，以核心技术赋能半导体产业升级。3月7日，公司董事长朱正宇先生在第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会（主办单位：半导体在线）发表题为《碳化硅模块封装技术：现状、挑战与趋势》的主题演讲；3月25日，朱正宇先生再次受邀出席“今日半导体”中国半导体先进封装大会，分享《功率半导体封装设计方法与集成》的深度洞察，展现公司在封装技术领域的成就与开放合作姿态。
深耕碳化硅模块技术，破解产业化难题
在第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会上，朱正宇董事长聚焦碳化硅（SiC）功率模块封装技术的突破方向，系统分析了当前封装工艺在高频、高温、高功率应用中的核心挑战，并提出通过材料创新、结构优化与仿真验证提升模块可靠性的技术路径。他强调，碳化硅封装技术的突破将加速新能源汽车、光伏储能等市场的大规模商用，炽芯微电正通过产学研合作推动国产化封装标准的建立，助力产业链降本增效。
解构封装设计方法论，推动智能化升级
在中国半导体先进封装大会上，朱正宇董事长以《功率半导体封装设计方法与集成》为主题，分享了炽芯微电在异构集成、三维封装等领域的创新成果。他提出，随着AI芯片、第三代半导体器件的性能需求激增，封装设计需从“单一功能导向”转向“系统级协同优化”，通过多物理场仿真、先进键合技术及测试验证体系的融合，实现芯片能效与可靠性的双重突破。演讲中，朱正宇还呼吁行业共建开放的技术生态，推动设计工具链与制造工艺的深度协同。
构建产业协同生态，赋能上下游共赢题
作为技术引领者，炽芯微电始终以开放生态赋能行业发展，为行业提供标准化参考。未来，炽芯微电将持续深化技术研发与产业链协作，推动国产半导体技术在全球竞争中实现跨越式发展。
结语
2025年3月，炽芯微电以技术为纽带，携手行业伙伴共绘半导体产业协同创新蓝图！
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