DCM模块

技术概述：

DCM（Direct Cooling Module）直接单面水冷塑封功率模块，采用Pin-fin塑封工艺及高性能导热基板，具有更低热阻和更优电气性能及可靠性。

应用：

• 混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)驱动逆变器

• 高性能马达驱动

能力与特点：

• 模块采用半桥结构设计

• SIC芯片, 支持多芯片并联，可集成热敏电阻

• 对称结构设计，减小寄生电参数，降低导通与开关损耗

• 采用Si3N4基板、有压烧结银及Clip内互联，有效降低热阻

• 可定制设计的Pinfin水冷基板

• 符合RoHS标准要求